台积电定于 2026 下半年量产的 A16 工艺收获首批客户,除长期合作伙伴苹果已预定首批产能外,OpenAI 也为自家 AI 芯片下达预订单。A16 工艺是台积电目前最先进节点,采用下一代 Nanosheet 纳米片 GAA 晶体管技术和 Super Power Rail 超级电轨背面供电解决方案。
台积电宣称该工艺的 backside contact 技术适用于 HPC 产品。报道称 OpenAI 在 AI 芯片领域的合作伙伴为博通、Marvell 两大定制 ASIC 设计企业,OpenAI 有望跻身博通前四大客户。预计 OpenAI 的定制 AI 芯片将陆续在台积电 3nm 系列制程和未来的 A16 上投片生产。