当地时间8月8日,英伟达首席执行官黄仁勋在洛杉矶举行的SIGGRAPH大会上宣布推出GH200 Grace Hopper超级芯片平台,该平台将成为世界上第一个配备HBM3e(High Bandwidth Memory 3e)内存的AI芯片平台。
据悉,新款GH200 Grace Hopper 超级芯片平台由72核的Grace CPU和GH100 Hopper 计算GPU组成。去年3月,英伟达推出了第一代的Grace Hopper超级芯片平台,首次将CPU和GPU融合在一个平台上。
与之前版本最大的区别就是,使用了HBM3e内存。HBM3e 内存是一种新型的高带宽内存技术,可以在更小的空间内提供更高的数据传输速率。(福布斯中国)